FDG6301N复合场效应管 双N沟道 双N沟道逻辑电平增强模式场效应晶体管采用飞兆半导体专有的高电池密度DMOS技术生产。 这种密度非常高的工艺是专为最大限度地降低导通阻抗而定制的。 该器件特别为低电压应用设计，以替代双极数字晶体管和小信号MOSFETS。 特性 25 V、0.22 A（连续值）、0.65 A（峰值）。 RDS(ON) = 4 Ω @ VGS = 4.5 V， RDS(ON) = 5 Ω @ VGS = 2.7 V。 电平栅极驱动要求极低，从而可在3V电路中直接运行(VGS(

Vishay，作为一家在全球范围内享有盛誉的电子元件制造商，一直致力于提供高质量、环保且可持续发展的产品。其产品线广泛，包括电阻、电容、传感器、温度传感器、二极管等，这些产品在满足性能要求的同时，也积极响应了环保和可持续发展的全球大趋势。 首先，Vishay的产品在环保方面表现出色。其产品均符合RoHS标准，该标准限制了在电子设备中使用的一些有害物质，如铅、汞、镉、六价铬和溴化阻燃剂等。此外，Vishay也积极推动生产过程中的环保实践，从原材料采购到生产工艺，再到产品包装和运输，都充分考虑了环

一维空心圆柱形碳纳米管纳米结构自被发现以来，在纳米技术的发展中起着至关重要的作用。在技术方面，碳纳米管既有原始形式的应用，也有纳米复合形式的应用。因此，碳纳米管可以根据不同的目的与各种导电和非导电基质复合。在传感技术方面，多功能碳纳米管纳米复合材料取得了重大突破。在这方面使用的常见基质包括共轭聚合物，如聚（3,4-乙烯二氧噻吩）、聚苯乙烯磺酸、聚苯胺等，以及一些热塑性塑料，如聚酰胺、聚氨酯等。在这些基质中，碳纳米管可以形成电子或电荷传输的渗透网络，并且还可以形成界面相互作用以获得良好的相容性、

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）最近，Market.us发布了针对芯片市场的分析报告，对于后续全球半导体市场发展给出了很多展望数据。比如，该机构预测，2024年全球半导体市场规模预计将会达到6731亿美元，到2032年预计将达到13077亿美元；从2023到2032年，全球半导体市场销售额将以8.8%的复合年增长率增长。 同时，在报告中，Market.us特别提到了Chiplet（小芯片）技术。该机构预计，未来十年Chiplet技术的年复合增长率将会高达42.5%，以一种狂奔的姿态将市场规模从2

金刚石材料具有自然界物质中最高的热导率（高达2000 W/m·K），在大功率激光器、微波器件和集成电路等小型化高功率领域的散热均有重要的应用潜力。特别是面向高功率密度GaN HMET的散热管理需求，金刚石材料被视为GaN HEMT功率器件热扩散材料的最佳选择，有望改善其“自热效应”，实现高频、高功率的应用。金刚石-GaN材料制备、结构设计、器件制备和热电等特性测试已成为凝聚态物理、材料科学、表面/界面科学与半导体等领域的交叉研究热点。 山东大学新一代半导体材料研究院徐现刚、彭燕、胡秀飞、葛磊等

1、总论 总论：锂电铜箔空间广阔，轻薄化趋势下复合铜箔崭露头角 铜箔下游需求旺盛，锂电铜箔空间广阔： 铜箔是锂电、电子领域的重要材料，主要用于集成电路板、锂电池电极等产品的生产； 受益于下游新能源汽车、储能、3C数码、小动力、电动工具等领域需求的增长，锂电池规模不断扩大，带动锂电铜箔市场需求 提升。2022年中国国内锂离子电池的出货量为655GWh，同比增长102.4%；全球市场上锂电铜箔出货量为52.3万吨，同比增速 为35.7%。其中中国市场锂电铜箔的出货量38.6万吨，同比增速为37.7

摘要 产业链跟踪 据上海钢联数据显示，电池级碳酸锂价格继续持稳，均价报30.70万元/吨。钴酸锂、锰酸锂、磷酸铁锂近期价格稳定，随着碳酸锂价格趋于稳定，预计正极材料近期将处平衡波动状态。中长期看来，随着上游矿端产能逐步释放，下游车厂库存稳定，市场消化能力下降，碳酸锂价格或有缓慢下跌情况。原材料价格将继续跟随锂矿价格走势，持平稳震荡态势。 近期产业内复合铜箔进展频出，万顺新材签订首张复合铜箔订单。6月29日万顺新材公告，已多次送样下游客户，复合铜箔产品经客户测试验证，于近日获得了客户首张复合铜箔