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浙江益中封装技术有限公司宣布其一期扩建项目正式开工。这一重要项目标志着其在车规级半导体封装领域的战略布局迈出了实质性的一步。 据悉,该扩建项目计划建设一条先进的封装产线,专门用于生产Si/SiC器件。这一产线将采用业界领先的技术和设备,以确保产品的高品质和可靠性。 扩建项目的总面积达到5800平方米,预计总投资超过亿元。这一规模的投资充分展现了对车规级半导体封装市场的长期承诺和信心。 按照规划,该项目预计在2024年6月投产,届时将具备年产超3.96亿颗单管产品的能力。
根据最新发布的天眼查信息显示,华为技术有限公司于近期成功获得了一项编号为CN220273702U的发明专利。这一专利申请于2023年2月,授权公告日则为同年的12月29日。 该专利的简要描述显示,该设计主要应用于终端技术领域,特别是涉及到一种新型的电子设备构造。它采用独特的结构设计,通过将屏幕边缘的弯曲幅度加大并取消中间架构周围的中框,使得屏幕可以直接与后盖相衔接,以此来增加用户手握感及提升外观一体化水平,同时减少设备缝隙,进一步增强产品档次。此外,为了提高科技感和美观程度,屏幕弯曲部分还被设
近日,据晶能微电子官微消息,浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。 该项目计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡,总投资超亿元,预计2024年6月投产,年产超3.96亿颗单管产品。 此前消息,为丰富封装产品线,晶能微电子与钱江摩托签署协议,投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。益中封装已高质量运行10年,专注于TO单管封测与产品开发。凭借领先的芯片封装工艺及高可靠性产品能力,持续为国内外头部客户提供卓越封测和产品服务,
广谱气体传感器在化学合成、地质科学和行星探测等前沿领域具有广泛的应用需求,开发能够在复杂环境(例如多种混合气体或极端温度)中精准识别气体成分的广谱气体传感器对于这些技术领域至关重要。目前的主要挑战是寻找既具有高化学稳定性又具备宽工作温度范围的材料。通过非化学方法增强信号的新材料,有望为广谱气体检测开辟新的传感路径。 据麦姆斯咨询报道,近期,中国科学技术大学国家同步辐射实验室和荷兰特温特大学MESA+纳米技术研究所等机构的研究人员联合开发出一种基于LaFeO₃掺杂LaAlO₃/SrTiO₃界面关
本次要和大家分享的是AMD近期推出的新一代多媒体视频加速卡,它主要应用于视频处理场景,我们内部将它称为异构加速卡,行业同仁更认可将其称作视频处理单元(VPU)。AMD或赛灵思此前的主要业务方向是研发数据中心级加速器卡,因而大家可能对此次媒体加速卡的发布感到惊讶,实际上这背后伴随着深厚的研发背景。赛灵思时期,我们的目标是实现FPGA在数据中心的算力落地,通过将FPGA包装为PCIE扩展卡并部署在服务器上,使客户可以按照自身需求调用加速卡的算力,最终推出了Alveo系列加速卡U200、U250和U
据麦姆斯咨询报道,近日,伊朗赞詹大学(University of Zanjan)、国立云林科技大学(National Yunlin University of Science and Technology)、台大医院云林分院(National Taiwan University Hospital Yunlin Branch)等机构的研究人员组成的团队在Scientific Reports期刊上发表了题为“On-body non-invasive glucose monitoring senso
微机电系统(MEMS)器件具有小型化、低成本、可批量生产的特点,在消费电子、汽车电子、航空航天、医疗器械和工业控制等多个领域的广泛应用,使得其在现代社会中发挥着重要作用。随着科技的进步,各领域对MEMS器件性能的要求越来越严格。因此,MEMS相关研究的主要目标是开发出性能更好的器件。 据麦姆斯咨询报道,近日,中国科学院空天信息创新研究院传感技术国家重点实验室联合中国科学院大学电子电气与通信工程学院的研究人员提出了一种新型的基于仿真的MEMS结构进化方法,用于设计具有最大自由度(DOF)的非参数
奇偶校验是一种简单、实现代价小的检错方式,常用在数据传输过程中。对于一组并行传输的数据(通常为8比特),可以计算岀它们的奇偶校验位并与其一起传输。接收端根据接收的数据重新计算其奇偶校验位并与接收的值进行比较,如果二者不匹配,那么可以确定数据传输过程中岀现了错误;如果二者匹配,可以确定传输过程中没有出错或者出现了偶数个错误(出现这种情况的概率极低)。 需要指出当出现偶数个错误时,奇偶校验是无法检测此时电路出现传输错误。例如,发送的数据为8’b1010_1011此时计算出的偶校验值是1。如果在传输
能够辨别剪切力和法向力的软体传感器可以为机器提供所需的精细控制,以便与人进行安全有效的物理交互。 据麦姆斯咨询报道,近日,加拿大不列颠哥伦比亚大学(University of British Columbia)和日本本田技术研究院(Honda R&D Co., Ltd)的研究人员组成的团队在Scientific Reports期刊上发表了题为“Touch, press and stroke: a soft capacitive sensor skin”的论文,提出了一种柔软且可拉伸的电容式传感
内容 FIFO缓存是介于两个子系统之间的弹性存储器,其概念图如图1所示。它有两个控制信号,wr和rd,用于读操作和写操作。当wr被插入时,输入的数据被写入缓存,此时读操作被忽视。FIFO缓存的head一般情况下总是有效的,因此可在任意时间被读取。rd信号实际上就像“remove”信号;当其被插入的时候,FIFO缓存的第一个项(即head)被移除,下一个项变为可用项。   图1 FIFO缓存的概念框图 在许多应用中,FIFO缓存是一种临界组件,其实现的优化相当复杂。在本节中,我们介绍一种简单的、